手動接觸式晶圓貼膜機, 根據(jù)不同要求，可貼 8-12”晶圓WAFER進行貼膜生產，同時表面都經過防靜電處理，可保證其在生產中的安全性。

　　芯片真空壓膜機工作原理介紹

　　工作原理：料帶上的自粘性零件在驅動裝置的牽引到吸料裝置下面的剝料板上, 自粘性領引下, 通過一系列張緊導向裝置被送件剝離后，再自動機械手校正后，被自動貼裝到用治具定位的工件上。

　　操作規(guī)范程序

　　1、開機前必須檢查設備裝置的緊固螺栓是否松動，并用調薄水抹干凈機器上的全部部件，以后重新調好膠水。工作臺面嚴禁存放任何雜物。

　　2、閉合電源總開關，檢查主機的啟動與停止、上膠的啟動與停止、收卷的啟動與停止、烘道加熱，抽風的電源電氣開關和儀表的指針等，是否靈活可靠，靈敏正確。通電后，觀察設備運轉是否正常，有無異常聲音和焦味。

　　3、當機器啟動后，必須掌握滾筒的速度調節(jié)，滾筒的溫度控制，烘道的溫度控制。嚴格控制設備的速度、溫度。

　　4、設備啟動后應空運行3~5分鐘，試膜幾塊，檢查其符合要求后再批量生產 未經試膜，不允許正式生產。

　　5、自覺做好“首三檢”并經常自檢工件作業(yè)質量。不能一次自檢就貼膜到底。

　　6、操作時手只能在距離滾筒30公分以外，不能進入危險處。 嚴禁邊操作、邊談話、精神不集中，衣服與長發(fā)必須盤束緊，不要飛散會。

　　7、工作完畢或發(fā)生故障、出現(xiàn)異常情況必須先停機，報告主管。申請修理并掛上檢修牌。 嚴禁運行中進行維修;嚴禁帶病強行。

　　8、切斷電源開關，清理工作現(xiàn)場。材料存放有序，留有安全通道

　　ELT晶圓貼膜機介紹：

　　臺灣ELT科技是全球先進制程設備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓級貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合專用設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的高端設備。